TSMC nutzt beschleunigtes Verfahren für Halbleiterfabrik nach European Chips Act

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  • Beitrag veröffentlicht:8. August 2023
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Das Bundeswirtschaftsministerium, unter der Leitung von Robert Habeck (Grüne), beschleunigt die Verfahren für die Ansiedlung des taiwanesischen Halbleiterherstellers TSMC in Deutschland. Dies geschieht gemäß den Kriterien des European Chips Act. Habecks Aussage, dass sowohl das Unternehmen als auch Deutschland im internationalen Wettbewerb stehen und daher schnelle Maßnahmen erfordern, unterstreicht die Notwendigkeit dieses Schrittes.

Ein vereinfachtes Anfangsverfahren ermöglicht einen zügigeren Start des Projekts. Der Minister hebt hervor, dass dies nicht nur qualifizierte Arbeitsplätze sichert und die Wertschöpfung in Deutschland steigert, sondern auch viele Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette sowie verschiedene Industriezweige profitieren.

Nach der Entscheidung von TSMC zum Bau einer Fabrik in Dresden können nun offizielle Beihilfe- und Förderungsprozesse fortgesetzt werden. Dies steht im Einklang mit dem Ziel des European Chips Act, mehr Halbleiterproduktion nach Europa zu bringen.

Der Plan ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent zu erhöhen. Durch den Aufbau eigener Kapazitäten für die Entwicklung und Herstellung von Halbleitertechnologien sollen unsere Abhängigkeiten reduziert und gleichzeitig Versorgungssicherheit als auch Wettbewerbsfähigkeit gestärkt werden.

Alles in allem scheint diese Initiative eine Win-Win-Situation zu sein – sowohl für Deutschland als ein Investitionsstandort als auch für alle Beteiligten entlang der Wertschöpfungskette.

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